关于公布2018年度金山区科技人才项目(第二批)立项名单的通知

发布机构: 金山区科学技术委员会 发布日期:2018-07-09

各有关单位:

根据《关于进一步加强人才队伍建设、实施“人才兴区”战略的若干意见(试行)》(金委〔2017〕103号)和《金山区关于加快高层次创新创业和紧缺急需人才引进的实施办法(试行)》(金委办〔2017〕82号)文件精神,2018年金山区科技人才项目(第二批)已完成申报、专家评审、职能部门意见征询及社会公示等流程,确定上海乘鹰新材料有限公司开展合作交流的王艳梅、上海德福伦化纤有限公司开展合作交流的孙宾获得高层次合作交流人才扶持资金政策支持。

特此通知。

附件:2018年金山区科技人才项目(第二批)立项名单


金山区科学技术委员会

                                                                                              2018年7月9日


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