关于公布2019年度金山区科技人才项目(第一批)立项名单的通知

发布机构: 金山区科学技术委员会 发布日期:2018-11-20

各有关单位:

         根据《关于进一步加强人才队伍建设、实施“人才兴区”战略的若干意见(试行)》(金委〔2017〕103号)和《金山区关于加快高层次创新创业和紧缺急需人才引进的实施办法(试行)》(金委办〔2017〕82号)精神,2019年金山区科技人才项目(第一批)已完成申报、专家评审、职能部门意见征询及社会公示等流程,确定丹玥光学(上海)有限公司等企业、团队和王珣等人才获得2019年科技人才项目支持。

          特此通知。


        附件:2019年金山区科技人才项目(第一批)立项名单

 

金山区科学技术委员会
2018年11月20日


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