根据金山区委、区政府《关于进一步加强人才队伍建设、实施“人才兴区”战略的若干意见（试行）》（金委〔2017〕103号）的文件精神，目前区科技人才（第四批）项目（2016年金山区企业工程技术研究中心复评）已经完成申报、评审等工作，现提出2018年度金山区科技人才项目（第四批）拟立项名单（创新创业平台-研发平台）。

为接受社会监督，现将上述名单予以公示。公示时间为10月29日—11月2日。任何单位或个人如有对公示对象有情况反映的，可在公示时间通过来电、来信、来访，向金山区科学技术委员会进行反映。

联系人：孙朋丽  联系电话：57945144

   通讯地址：上海金山区金一东路11号402室，邮编200540 

附件：2018年金山区科技人才项目（第四批）拟立项名单

关于2018年度金山区科技人才项目（第四批）.docx

金山区科学技术委员会

2018年10月29日