发布机构: 上海市金山区科学技术委员会 发布日期:2021-12-02
金科〔2021〕53号
亭林镇、张堰镇、金山工业区、金山第二工业区:
根据《金山区关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策》(金委办发〔2020〕3号)、《金山区关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策实施细则》(金科〔2020〕26号)规定,经核定,拨付上海天演建筑物移位工程股份有限公司等5家上海市科技小巨人(含培育)企业区级配套资助330万元(其中区本级198万元,镇级、工业区132万元)。
资金由区财政国库集中支付至相关项目承担单位,并实行专款专用。
特此通知。
附件:2019年度上海市科技小巨人(含培育)企业配套资助拨付明细表
上海市金山区科学技术委员会
2021年11月8日
相关附件:金科〔2021〕53号关于拨付2019年度上海市科技小巨人(含培育)企业配套资助的通知.pdf
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