各相关单位:

根据《金山区关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策》（金委办发〔2020〕3号）规定，现对2021年10月至2022年3月提交申请并符合条件的上海一郎合金材料有限公司等15家企业核定拨付科技履约贷保费补贴资金59.87万元（其中区本级35.922万元，镇级、园区23.948万元）。

资金通过区财政国库集中支付至各相关企业。

特此通知。

    附件：2022年度第一批科技履约贷保费补贴拨付汇总表

                                                               上海市金山区科学技术委员会

                                                                                                 2022年5月10日   

相关附件：金科〔2022〕12 号_关于拨付2022年第一批金山区科技履约贷保费补贴资金的通知关于拨付2022年第一批金山区科技履约贷保费补贴资金的通知.pdf