一

申报条件

1.企业研发人员数不低于职工总数的10%；

2.企业近三年的研发投入不低于年主营业务收入的5%(审计报告须单独列示研发费）；

3.拥有获得授权的专利、软件著作权、集成电路布图设计等自主知识产权；

4.企业有良好的信用等级，资产负债率原则上不高于70%；

5.企业上年度主营业务收入不低于3000万元，前三年主营业务收入或净利润的平均增长率达到20％以上，且上年度净利润不能为负。

二

申报程序及材料要求

（一）申报路径

登录“一网通办”金山频道，在轮播栏选择“科技点‘金’”栏目进行网上填报。也可以通过直接访问网址：https://ywtb.jinshanqu.net/f/kjzy进行填报。

（二）申请材料受理

经形式审查通过并正式受理后，在线打印申请书一份（与申请附件材料装订成册），加盖企业公章，报送至金山区科技创业中心。报送的书面材料要求签章齐全（申请书带水印），并与网上提交经形式审查通过的电子文档内容相一致的申请为有效申请。请不要采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。

（三）申报期限

网上填报截止日期:

2026年5月29日下午4:30

书面材料受理截止日期:

2026年6月12日下午4:30

书面材料受理地址：

金山区龙山路555号行政服务中心二楼D区综合受理窗口

三

业务咨询

薛冯臻  57931233

马晓龙  57971309

四

注意事项

同一个项目已获得国家、上海市相关部门立项及财政资助或扶持的，将不予受理。