各有关单位：

根据《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》（浦科经委规〔2022〕7号），我委组织实施2023年度浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项申报工作。现将有关事项通知如下：

一、申报对象

申报对象为工商注册、税收户管均在浦东新区，经营状态正常、信用记录良好、财务制度健全的企业。其中，专题1、2、3、4、6、7为符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）第二条标准的集成电路制造企业及第三条标准的集成电路设计企业；专题5为新一代通信企业；专题8为符合条件的获得上海市级专项资金立项资助的企业。企业应在生产经营中做好安全生产工作。

二、申报渠道

申报单位进行网上申报，浦东新区各片区管理局、镇受理申报并进行审核推荐。

三、申报条件

专题1、GZL-C01 鼓励产业链协同联动—集成电路（购买IP）

在2022年1月1日－2022年12月31日期间，购买IP开发高端芯片产品的集成电路设计企业。

专题2、GZL-C02 鼓励产业链协同联动—集成电路（首轮流片）

（1）在2022年1月1日－2022年12月31日期间，集成电路设计企业首次实现工程产品流片；集成电路制造企业承接以上首轮流片项目。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题3、GZL-C03 鼓励产业链协同联动—集成电路（多项目晶圆（MPW））

（1）在2022年1月1日－2022年12月31日期间，集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）项目；集成电路制造企业承接以上多项目晶圆（MPW）项目。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题4、GZL-C04 支持首次示范推广应用—集成电路

（1）在首轮流片后两年内销售额达到500万元以上；销售发票开票时间须为2022年1月1日－2023年6月30日。

（2）拥有产品的布图登记证书或与之相关的发明专利。

专题5、GZL-C05 支持首次示范推广应用—新一代通信

（1）支持企业开展新一代通信技术关键元器件、模组、设备的产业化，相关产品年度销售金额达到3000万元；销售发票开票时间须为2022年1月1日－2022年12月31日；拥有产品相关的自主知识产权。

（2）培育新一代通信技术解决方案集成商，加速推进新一代通信技术与垂直行业的融合创新应用，年度销售收入超过1000万元；销售发票开票时间须为2022年1月1日－2022年12月31日；拥有相关的自主知识产权。

专题6、GZL-C06  鼓励产业链协同联动—集成电路（IP授权服务）

在2022年1月1日－2022年12月31日期间，开展IP产品授权服务的集成电路设计企业。

专题7、GZL-C07  鼓励产业链协同联动—集成电路（EDA软件购买）

在2022年1月1日－2022年12月31日期间，购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)的集成电路企业。

专题8、GZL-H01、GZL-H02配套支持-市战新、市软集

对获得上海市战略新兴产业发展专项、上海市软件和集成电路产业发展专项、上海市促进产业高质量发展专项资金立项资助的集成电路和电子信息制造领域项目进行配套。在2022年1月1日－2022年12月31日期间，完成项目验收且市级扶持资金拨付到位的，给予一定配套奖励。

注：同一项目、产品已经获得国家、上海市和区级其他财政资金资助的，不再予以支持；根据项目情况，择优资助。

四、申报方式

1、项目申报采取网上申报的方式进行，申报单位需登录浦东新区财政投入专项综合服务平台（平台网址：https://czkjzx.pudong.gov.cn/web/）在线申报并按要求提交相关附件材料。网上申报的受理时间为2023年6月1日10时至2023年6月30日16时。2023年6月30日16时起系统关闭，不再受理申报。

2、各片区管理局、镇按照要求对网上申报材料进行审核，确保其内容的真实性和完整性，并提出推荐意见。审核合格的项目清单、推荐意见由各片区管理局、镇于2023年7月10日-14日10:00-16:00统一报送至浦东新区产业发展促进中心（学林路36弄13号楼4楼）。

五、申报材料

网上填报，上传材料均需原件扫描件（见“附件1-8”）。在线提交的电子材料须为PDF格式，单个文件不超过10M，可提交多个文件。

六、联系方式

1、浦东新区科经委业务咨询：管老师 28282218/邓老师68813010

2、技术支持电话：20231082-891

3、政策受理联系人（见“附件9”）

上海市浦东新区科技和经济委员会

2023年5月31日

附件：

附件1、 鼓励产业链协同联动—集成电路（购买IP）申报材料.doc
附件2、 鼓励产业链协同联动—集成电路（首轮流片）申报材料.doc
附件3、鼓励产业链协同联动—集成电路（多项目晶圆（MPW））申报材料.doc
附件4、5—支持首次示范推广应用—集成电路及新一代通信申报材料.doc
附件6、7—鼓励产业链协同联动—集成电路（IP授权服务+EDA软件购买）申报材料.doc
附件8、配套支持-市战新、市软集申报材料.doc
附件9、政策受理联系人.doc