关于2018年度上海市创新资金立项项目签订区级配套合同的通知

发布机构: 奉贤区科学技术委员会 发布日期:2018-09-04

各项目承担单位:

现启动2018年度上海市创新资金立项项目签订区级配套合同的工作,具体要求和操作流程如下。

1、企业登录“上海市财政科技投入信息管理平台” (http://czkj.shic.gov.cn/czkjtr/)在线填写并提交项目任务书。审核通过后,企业递交纸质材料到区科委,纸质材料包括:(1)项目申报书及相关附件2套;(2)项目任务书4套(双面打印);(3)立项合同4套(双面打印)。

2、填写奉贤区科技项目推荐函(附件1),并到注册地所在镇、开发区盖章(联系方式见附件2)。

3、递交纸质材料的时候,请企业带好公章、法人章、财务三排章到区科委签订区级配套合同。

4、时间:收到审核通过信息后2个工作日。

   地点:奉贤区南桥解放东路919号1702室区科委工业科

   联系电话:37188010 ,张老师。

 

特此通知!

                                                                                                                                                奉贤区科学技术委员会

                                                                      2018-09-04

附件1:奉贤区科技项目推荐函

附件2:各镇、开发区科技干部通讯录

 

                                       

来源:科委

                   

附件:

各镇、开发区科技干部通讯录.xlsx
奉贤区科技项目推荐函.doc


温馨提示:点击此处,阅读信息原文 信息来源: 奉贤区科学技术委员会

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