关于转发科技部国际合作司《关于征集中国—斯洛伐克2021-2023年科技交流项目的通知》的通知

发布机构: 上海市科学技术委员会 发布日期:2021-03-29

各有关单位:


       现转发科技部国际合作司《关于征集中国-斯洛伐克2021-2023年科技交流项目的通知》给你们,请根据要求组织申报。请各有关单位于2021年6月14日(周一)17:00之前在线提交有关申报材料电子版。


       特此通知。


       原通知及附件网址:http://www.cistc.gov.cn/infoDetail.html?id=102056&column=375


       联系人:


       上海科学技术交流中心  袁宗谦,电  话:24197805


       上海市科学技术委员会  杨文展,电  话:23112908


上海市科学技术委员会

2021年3月29日

温馨提示:点击此处,阅读信息原文 信息来源: 上海市科学技术委员会

© 2017-2022  zhengsoso.com   版权所有   沪ICP备17032387号-1 上海立米企业管理有限公司